当初のCMOSカメラ側の支持リングは放熱フィンにあたったり、移動も出来ない（最終端穴に固定）ので不便なので、移動も出来るような支持リング方式を検討しました。
３Dプリンタでの複数リングをデザイン（Fusion360にて）したりもしたのですが、やはりリング位置の移動が簡単に行える方が良いと考え、使っていなかったサブスコープリング（内径１０６ｍｍ）を使い且つアルカスイス系クイックリリースプレート＆クランプを使った方式を再検討しました。
３Dプリンタ出力のBaseを作成し、そこにアルカスイスクイックリリースプレートを乗せMoreBlue社殿のアルカスイス規格アリガタを使用し、中央溝で変則的にサブスコープリングを固定してリングを移動可能にして使う事としました。
リング中心が接眼部の中心と同芯になるように固定穴加工したのですが、やや偏心した状態となりました。固定できない訳ではないので、このまま運用するつもりです。白いベース部が３Dプリンタ出力したものです。
作成したベース部の３Dプリンタデザインは簡単ですが、下記の通りとなっております。
長尺ダルテールとの固定はM6六角穴ネジ６本と4角ナット（側面と後部から入れている）で行っております。又、アルカスイスクイックリリースプレート（１２０mm）は、３／８インチ六角ネジ３本でベースに固定しております。この固定穴の位置が良くなく同芯がずれたようです。
ブロック側面の楕円溝は電源ケーブル、USB3ケーブルを挟み込むよう入れております。
最後に、このリングを使えば後端で固定できて接眼部への影響も少なく撓みも少ないだろうと考え作成しております。しかし、実際の効果は調べて無いので効果の程は分からないところではあります。
更に、CMOSカメラ（ASI CMOSカメラ）側はこのボールタイプクランピングボルトを使用している関係上、移動するとボール接触部で移動跡が付いてしまいます。荷重が弱めのを使っているのですが駄目で付いています。保護用にシールやテープ等考えれば大丈夫とは思いますが今は未対応です。
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